当电子制造向更高精度、更智能化迈进，点胶与涂覆技术正成为功率板卡安规性能的核心纽带。2026年3月25日至27日，广州慧炬智能科技有限公司将携旗下各系列视觉点胶、涂覆及固化解决方案，亮相上海新国际博览中心（龙阳路）W1馆1802展位，与全球电子制造从业者共探精密制造的未来可能。

作为专注于机器视觉与机器人技术研发的高新技术企业，慧炬智能始终以自研视觉和运动控制平台为核心，深耕汽车电子、新能源、消费电子及半导体芯片封装等领域，为客户提供从单机设备到整线自动化的一站式解决方案。此次慕尼黑上海电子生产设备展，慧炬智能将重点展示五大核心产品，精准覆盖不同场景下的精密制造需求。

在5轴视觉点胶领域，慧炬智能带来两款明星产品：G200-F55轴轨道款点胶机与G300-T55轴皮带跟随款点胶机。依托图像编程、视觉定位、5轴联动及多合一系统四大核心优势，两款设备可实现直观易用的路径生成、整板高精度定位，以及复杂空间曲线、圆弧的点胶作业，完美适配汽车电子、新能源电池及消费电子线路板加工场景。无论是批量生产还是柔性制造，都能为客户带来稳定高效的点胶体验。

针对半导体芯片封装的严苛要求，慧炬智能推出G400-F3半导体高速精密型点胶机，特别适配百级无尘洁净车间。设备搭载高速飞拍定位技术与大理石平台结构，在保证超高精度的同时实现极速作业；运控、视觉及检测多合一自研系统，进一步提升了设备的集成度与稳定性，为半导体先进封装提供可靠的技术支撑。

在涂覆与固化环节，G210-F5e视觉双阀可倾斜调宽涂覆机与UV-ADP501UV固化炉形成高效协同。G210-F5e凭借视觉定位、图像编程、双阀旋转及可倾斜调宽等功能，无需精密治具即可实现精准涂覆，轻松应对复杂拼板与异形元器件；UV-ADP501则提供无极汞灯与UVLED两种光源选择，通过变频技术实现稳定的UV输出功率，既高效节能又能保障固化质量，为点胶、涂覆后的工艺闭环提供保障。

除单机设备外，慧炬智能还将展示SMT点胶涂覆整线方案，从上板/升降机、涂覆机、5轴点胶机到UV固化炉、涂覆AOI，完整呈现自动化生产全流程，帮助客户实现产能提升与品质管控的双重目标。

2026慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域的行业盛会，汇聚了全球顶尖的设备厂商与技术资源。慧炬智能希望通过此次展会，与汽车电子、新能源、半导体等领域的合作伙伴深入交流，共同探索精密制造的创新应用，助力中国电子制造产业向更高端、更智能的方向升级。

我们诚挚邀请您莅临W1馆1802展位，近距离体验慧炬智能的精密制造技术，共话电子制造的未来蓝图。3月25日至27日，上海新国际博览中心，期待与您相遇！