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本期企业推荐

会员单位——深圳市聚峰锡制品有限公司

聚峰造!第三代半导体芯片封装烧结银国产量产突破!

① 从0到1,再到N:聚峰的创新之路

深圳市聚峰锡制品有限公司(简称“聚峰”)成立于2006年,是一家专注于半导体与电子封装材料解决方案的国际领先供应商。公司创始人李蓉女士以卓越的远见和专业精神,致力于推动高性能封装材料的创新与发展。为了确保产品的卓越品质与可靠性,李蓉女士坚定选择自主研发与生产,奠定了聚峰在行业中的坚实基础。

2008年,聚峰正式拓展国际市场,凭借卓越的技术实力与优质服务,产品迅速远销全球,覆盖60多个国家和地区,成为全球化封装材料领域的重要合作伙伴。

聚峰的国际化步伐并未止步于此。

2018年,聚峰在印度从零起步,成功建成两家工厂,成为印度首家且唯一的中资焊料工厂,同时也是印度首家锡粉生产企业,填补了印度锡粉本土化生产的空白。

2021年,公司瞄准第三代半导体芯片封装材料的前沿领域,组织十余名专家,投入研发烧结银技术,致力于填补国内相关领域的空白。

2023年,研发取得重大突破,产线正式建立,聚峰创设子公司——广东聚砺新材料有限责任公司(简称“聚砺”)。

② 烧结银:“低温烧结,高温服役”的神奇材料

聚砺新材料的诞生,源于创始人李蓉女士2021年的构想——针对第三代半导体关键芯片的封装材料,实现核心技术与基础材料的自主研发。

烧结银(Sinter Silver)作为聚峰集团的核心产品,是新一代半导体芯片封装材料。烧结银技术使得烧结银与传统焊料大不相同,工作温度低至200℃而熔点高达961℃,具有“低温烧结,高温服役”的独特优势。这种低温工艺不仅降低了生产能耗,还减少了对芯片和器件的热损伤,特别适合精密电子元件的封装。

烧结银还具有高导热性、高导电性及高可靠性,在高温、高湿等极端条件下仍可稳定运行,是AI芯片、新能源汽车、低空经济、光伏逆变器等追求性能、可靠性行业的首选。

聚峰的烧结银工艺,打破了德国、日本在这一领域的技术封锁,是国内唯一一家实现量产的企业。在性能指标全面对标、甚至超越国际顶级竞品的基础上,通过国产化生产实现了显著的成本优化。

在此之外,聚峰率先突破常温运输技术瓶颈,相较国际竞品依赖高成本的冷链运输体系,不仅大幅降低了运输能耗,更实现了供应链效率的全面提升;同时,聚峰确保了产品配置的高度可定制性,能够快速响应客户个性化需求。

③ AI与新能源的“材料革命”

在全球积极推进碳中和、应对气候变化的大背景下,各行业都在进行深刻的绿色变革。人工智能与新能源产业的快速发展,对芯片性能提出了更高要求,推动芯片封装材料的技术迭代。

然而,传统焊料已难以支撑这一变革。以锡铅合金为例,其熔点仅为183°C,而AI芯片在高算力运行时,温度可超过200°C,导致焊料软化甚至失效,严重影响设备稳定性。在新能源领域,新能源汽车的功率模块和光伏逆变器需要在高温环境下长期运行,传统焊料的热疲劳问题同样会大幅缩短设备寿命。

面对这一趋势,芯片封装材料的革命正在加速,烧结银正在逐步取代高铅锡膏和锡线。该技术凭借卓越的导热性、导电性和耐高温特性,成为新一代封装材料的核心选择。同时,其环保特性符合全球绿色制造的趋势,助力产业可持续发展。

作为实现国产量产突破的企业,聚峰不仅填补了国产高性能封装材料的空白,更打破了欧美企业的技术垄断,在AI、新能源、低空经济等万亿级市场提供领先的国产替代方案。公司自研的高可靠性烧结银技术,已在国内外头部芯片封装企业、汽车功率模块商中实现应用。

④ 低空经济:芯片封装材料的新战场

作为继AI和新能源之后的战略新兴行业,低空经济正在中国加速布局。根据中国民航局预测,到2025年,该赛道市场规模将达到1.5万亿元 ,未来发展潜力巨大。政府及产业界正在加速推动无人机、eVTOL(电动垂直起降飞行器)、低空物流等关键领域的技术突破与产业化进程,以抢占全球低空经济制高点。聚峰敏锐洞察行业趋势,积极响应国家低空经济发展号召,率先在高可靠性封装材料领域进行技术攻关。面对无人机、飞行汽车等设备在高温、高频、复杂环境下运行的严苛要求,聚峰的烧结银技术提供了革命性的解决方案。作为中国唯一实现烧结银量产的企业,聚峰更是行业先锋,取得核心技术突破:?大面积无压封装技术实现了高效、低成本生产;?有压烧结银技术则突破了裸铜封装的技术难点;?兼容湿贴、干贴工艺,为高端应用提供了可靠解决方案。聚峰的创新突破不仅为低空经济提供了高性能封装材料支撑,更推动了中国在这一新兴领域实现全球领先。聚峰凭借“高性能功率半导体封装材料国产研发及产业化项目”,荣获多项荣誉,包括:第十五届中国深圳创新创业大赛优秀奖、第三届“龙岗双创之星”创新创业大赛三等奖,充分展现出技术前瞻性与市场竞争力。

未来,聚峰将继续深化银烧结技术的创新应用,推动低空经济、智能制造、碳中和等新兴领域的高质量发展,助力中国在全球科技竞争中占据领先地位。

关于我们

聚峰与聚砺是电子封装和半导体焊接领域的领先服务商,为AI芯片、新能源汽车、光伏逆变器、5G通信、消费电子等行业提供高性能封装材料和焊接解决方案。无论是传统锡焊料还是前沿烧结银技术,我们都能为客户提供定制化服务,助力行业创新与发展。

如果您对“低温烧结,高温服役”的烧结银技术感兴趣,或需要电子封装和半导体焊接的专业服务,欢迎留言或联系我们,了解更多合作机会!