选择性焊接在PCBA电路板制造中具有不可忽视的地位。这一技术涉及的复杂性和精细度,对于线路板模块的组装至关重要。为了帮助大家更好地理解这一技术,我们将深入探讨选择性焊接的特性、预热工序、助焊剂涂布以及阻焊剂的准确喷涂等各个方面。

1.特性比较

与传统的波峰焊相比,选择性焊接具有其独特性。在波峰焊中,PCBA电路板的下部完全浸入液态焊料中。而在选择性焊接中,只有特定区域与焊锡波接触。这一特性使得选择性焊接在处理复杂电路板时具有更高的灵活性和精确度。此外,由于PCBA电路板本身的不良热传导性,选择性焊接能避免邻近元器件和PCB区域的焊点熔化。当然,在焊接前仍需预先喷涂助焊剂,但与波峰焊不同的是,助焊剂仅喷涂在PCBA下部的待焊接部位,而非整个电路板。

2.预热的重要性

预热是选择性焊接工艺中的关键环节。其主要目的并非减少热应力,而是为了去除助焊剂中的溶剂,确保助焊剂具有正确的黏度。在进入焊锡波前,这一步骤有助于确保焊接质量。值得注意的是,预热所带热量对焊接质量的影响相对较小。实际上,PCB材料厚度、器件封装规格以及助焊剂类型才是决定预热温度的关键因素。有些工艺工程师倾向于在助焊剂喷涂前对PCB进行预热,而另一些则选择直接进行焊接。具体预热步骤应根据实际情况而定。

3.助焊剂的精准涂布

在选择性焊接中,助焊剂涂布是一道至关重要的工序。由于焊接过程中助焊剂需保持足够的活性以防止焊接不良及PCBA氧化,因此对涂布精度要求极高。通常,机械臂携带PCBA单面线路板通过助焊剂喷嘴上方,将助焊剂精确喷涂在PCB待焊接区域。喷涂方式具有多种选择,包括微子喷射式、单嘴喷露式同步式多点或图形喷雾等。微孔喷射方式因其不会污染焊点之外的区域而备受青睐。然而,微孔喷涂的焊剂点图形直径大于2mm,因此喷涂沉积在PCBA上的助焊剂位置精度需达到±0.5mm左右。这确保了助焊剂始终覆盖在被焊部位上。关于助焊剂使用量的公差,供应厂商会提供技术支持并规定使用量。

4.结论

选择性焊接技术在PCBA电路板制造中扮演着至关重要的角色。为了确保高质量的焊接效果,了解和掌握这一技术的特性和流程至关重要。从预热到助焊剂的精准涂布,每一步都关乎最终产品的质量和可靠性。随着电子设备日益复杂化,选择性焊接将继续发挥其不可替代的作用,为电子制造业带来更多可能性。